无锡中微亿芯有限公司牵头研发的面向低空基础设施的高算力FPGA集成芯片项目，成功入选2025年江苏省重大专项。这颗芯片的性能指标令人瞩目：算力较通用芯片提升3倍，功耗却优化了40%。

这不仅是一次技术突破，更是低空经济基础设施智能化升级的关键一步。

当前无人机产业爆发式增长，特别是物流配送、城市空中交通等场景，亟需能支撑大规模、高密度、高实时性计算的底层硬件。

传统通用芯片在处理低空场景下蜂群无人机的多机协同数据同步、雷达信号实时处理等任务时，往往面临算力瓶颈与功耗过高的矛盾。

中微亿芯的这款FPGA芯片采用定制化架构，精准瞄准低空基础设施的算力需求。其高性能表现得益于公司在功耗优化技术上的持续积累。

此前，该公司已获得一项核心专利，通过创新的电路设计，成功将FPGA中单个BRAM模块的最大静态电流从0.5mA显著降低至0.2mA。

中微亿芯的技术优势建立在两项关键创新之上。一是静态功耗优化技术，其核心在于电压管理电路的设计。

该技术能根据芯片负载状态智能调整供电电压：执行操作时提供全电压，待机时则降低电压，从而有效控制静态功耗。

二是先进的2.5D封装系统。这项专利技术通过集成通信接口模块、存储配置模块和片选信号控制模块，提高了封装密度和小型化水平。

这种设计有效减少了FPGA配置数据时存在的信号冲突，提升了系统整体可靠性，为高算力需求提供了物理基础。

理论性能需实践验证。这款专用FPGA芯片的样品已在长三角低空智联网开展试点应用。

在模拟测试环境中，该芯片成功支撑了高达1000架次/小时的无人机轨迹同步计算，展现出其处理高并发、复杂空域管理任务的强大潜力。

这一成绩标志着低空交通管理具备了更为坚实的底层算力支撑，为未来城市空中交通的大规模商业化应用扫除了关键技术障碍。

这款芯片的研发成功，为低空经济发展提供了关键的“硬支撑”。行业专家普遍认为，低空经济正处于从“技术验证”向“规模商业化”过渡的关键时期。随着政策标准加速落地、应用场景持续深化，低空经济有望催生一个数万亿元规模的战略性新兴产业。

这颗国产芯片的技术突破，为即将到来的低空时代提供了关键的算力基石。